双面、多层铝基板基板优势

1、基本不影响PCB正常的布线需求，特别是金属芯板，只是相当于在PCB内部增加了一个金属层，对各线路层的设计影响很小。

2、可达到均匀散热效果，通过金属层可将PCB局部产生的热量迅速传导到整个PCB，再通过PCB将热量散出去，以防止PCB上大功率器件过热引起的功能下降。

3、部分金属芯板的结构是将内层局部位置的金属露在外面，通过金属层与外部金属壳的直接接触将PCB上产生的散热量传导出去，以达到更好的散热效果。

4、可增加PCB的刚性。

提高PCB铝基板的散热能力的方法

目前，随着电子产品进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装的时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。

同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，双面铝基板厂，因此，解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的pcb铝基板自身的散热能力，铝基板pcb打样，通过PCB板传导出去或散发出去。

铝基板(MCPCB)和电极引脚(Lead)所占热流标准更大，分别为74%和18%，由於LED接面温度较其它光源温度低很多，故热能没法以辐射模式与光一起射出去，因此LED有大约90%之多余热以热传导方式向外扩散，在高电流强度作用下，LED晶片接面温度上升，必须有优良的LED封装及模组设计，来保证LED适当热传导途径，以减少接面温度。

常见PCB板材工艺-2种-FR-4/铝基板，对“PCB制作”而言，其常见板材工艺很多，从听过的而言，常见有4种：“FR-4”、“铝基板”、“Rogers”、“刚性结合板”；总体分为“普通板材”和“高速板材”。

i）、“FR-4”：为“环氧玻璃布层压板”，主要有3种：“FR-4 TG130”、“FR-4 TG150”、“FR-4 TG170”；

ii）、“铝基板”：为“良好散热功能的金属基覆铜板”；

iii）、“Rogers”：特点为“材料的特点是具有优越的介电常数的温度稳定性，介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，用以改善PTFE基材的不足”，这个产品是环境温度急剧变化场合的理想应用（宇航），由于其低的介质损耗和金属化过孔的高可靠性，可以用于较高的频率和多层板结构；

iv）、“刚性结合板”：即“软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板”；其具有可弯曲、可折叠的特点，因此可以用于制作的定制电路，更大化地利用室内的可用空间，利用这一点，泰安铝基板，降低了整个系统所占用的空间，铝基板厂，刚挠结合板总体成本会比较偏高，但随着产业的不断成熟与发展，总体成本会不断降低，因而会更具性价比和竞争力；

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