通过喷锡前在铝基板自带的保护膜上面添加耐高温红胶带，铝基自带保护膜喷锡后耐高温红胶带保护膜与耐高温红胶带粘合，会保持原有对铝基面的粘性不会脱落，且不会发生聚合破坏，铝基板生产，铝基自带保护膜PCB整个加工过程能够得以保留，一直到客户端，客户使用时可轻松将红胶带与保护膜一起撕掉，可保证铝基面无残胶等不良，不仅可以杜绝铝基表面的擦花和氧化，而且可以简化线路板的生产加工流程、提高加工效率、降低加工成本。

PCB铝基板手工焊锡丝有哪些常见问题？

一：注意焊接温度

由于铝基板材料的特殊性，为了可以保证其焊接时的效果，在焊接时需要确保温度层面的操作，同时也能合理的避免一些操作难题的发生。焊接温度尽量保持恒定，注意好焊接的精度，只有这样才能真正的保证非常好的应用效果。

二：挑选适合的原材料

在焊接过程中，选择适合的原材料是尤为重要的。在焊接的情况下尽量挑选一些超低温焊条，及其相对的助焊液，德州铝基板，那样焊接的效果也会更好。建议不必应用到药芯种类的助焊液，因为那样将会出現较为大的问题，铝基板生产厂，事后的焊接一样也会受到一定的危害。

选择好合适的材料在进行焊接，效果会更好一点。

三：用烙铁头对点焊施力是危害的

烙铁头把发热量发送给点焊，关键靠提升触碰总面积，用电烙铁对点焊加力对加温是毫无效果的，很多状况下是能导致被焊接件的损害。像电阻器、电源开关、连接器的焊接点，一般都是固定不动在塑胶预制构件上，加力的結果非常容易导致正本无效。这就需要保证焊丝的精准度。

镜面铝基板的工艺要求

1、底片制造

主要是因为侧腐蚀的存在，所以图纸线条精度必需等足，铝基板工艺，一般会在光绘底片时必需作一定的工艺补偿，工艺补偿值必需依据丈量不同厚度的侧腐蚀值来决定，底片为负片。

2、备料

尽量固定300mm×300mm尺寸以及Al面与Cu面均有维护膜的板材。

3、蚀刻

采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀，用实验板调整溶液，在蚀刻效果时腐蚀m基板，将图形面朝下以增加侧蚀量。

4、表面处置

蚀刻工序完成后，不要急于退膜，要预备好浸sn溶液，即退膜，浸sn，效果更好。

5、机加工

外形加工时，应采用数控铣床，将聚四氟乙烯和灿基部分分开加工，这样可避免因两者导热性和变形的不同而惹起的分层景象，还应将图形面朝上，以增加分层和毛刺的发生。

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