LED铝基板高亮模组的优点

1、led铝基板高亮模组产品采用高亮度光源，单颗亮度满载电流达22-24LM。

2、导热系数为1.5、2.0的铝基板材质，保证其散热良好和维持芯片结温平衡。

3、寿命长，采用大尺寸芯片发光，芯片与支架散热面积较大，从而保证了微弱光衰，双面铝基板打样，高亮度持续性强。

通常led铝基板高亮模组应用于广告灯箱、广告照明、灯箱照明等领域。

铝基板贴片端子的特点

1、减少由于钻孔不当造成对PCB板的损伤。

2、塑壳由耐高温热塑性材料制成，达到V-0阻燃等级。

3、适用于回流焊接工艺，塑壳耐高温260℃，持续时间15-30秒。

4、PCB板、铝基板、铜基板无需钻孔，元器件可以贴装在PCB板、铝基板、铜基板双面，极大提高板面的利用率。

5、端子顶部覆盖有耐高温的吸盘方便贴片机吸嘴的吸取，整个端子可以包装在编带里，六安铝基板，适用于自动化装配，极大提高焊接效率和稳定性。

6、一些PCB板面不是非常平整，而使用WECO的SMD表贴端子，双面铝基板工艺，通过“浮动锚”技术使元器件与PCB板完全贴合，达到的共面性，焊接牢靠，且拥有极强的剥离力。这一点也正是是表贴端子的技术难点。因为接线端子要承担较大的机械应力，端子与PCB的剥离力度必需非常强，才能保证端子在受到外力干扰时不与板面脱离。

铝基板是树脂、铝材和铜箔固化成型的复合材料。树脂与铝材、铜箔的热膨胀系数相差很大，因此，在外力、受热作用下，产生板内力分布不均匀的情况。板界面的孔隙中若残存有水分子及一些低分子物，在热冲击条件下，就会产生更大的集中应力，若粘接力抵抗不住这些内部破坏的力，铝基板价格，就会在薄弱的界面上发生铜箔和基板，或基板层间的分层、起泡。

提高铝基板的耐浸焊性，就要减少在板的成型和高温下会破坏各界面结构的诸因素。改善方法主要包括对铜箔和铝材的表面进行处理、树脂胶粘剂的改进，以及压制过程中压力、温度的控制等。

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