软铝基板是一种有良好散热功能的金属印刷线路板，其材料为铝合金，通常用于LED灯具，特点是导热快，热量是由金属基层传递出去，来实现对器件的散热功能。

因为突出的柔韧性能，目前软铝基板正被市场所注意，并替代了之前较厚的铝基板和没有散热功能的FPC，尤其是灯饰方面，它的散热和柔韧性的特点解决了宽饶多年的LED平面发光的难题。

不仅如此，软铝基板还具备性能稳定，使用寿命长，节约能源，环保等优点。

软铝基板产品特点

1、高可靠性和导热性；

2、满足ROHS及UL的环境要求；

3、可替代热熔胶，铝基板厂家，镙丝、扣具待固定方式；

4、具有优良柔软性、自粘性及高压缩性。

软铝基板产品应用

1、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰外壳之间；

2、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰铝基版之间；

3、柔性电路与散热装置的粘接，功率晶体管与散热器的粘接。

LED自进入照明领域，一开始的形式是灯珠直接焊接在板上，先3528，5050，铝基板pcb打样，再后来3014，2835。但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是SMT，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。

传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。

COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，上海铝基板，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。

在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。

COB铝基板的光源(理解为很多颗光源通过回流焊贴在铝基板上)是一颗光源只用一颗芯片。

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