铝基板贴片端子的应用
表贴接线端子和连接器不仅应用于LED照明灯具，也广泛应用于采用LED铝基板、铜基板的以下行业：
1、高频增幅器；
2、太阳能逆变器；
3、通讯电子设备；
4、办公自动化设备；
5、电动机驱动器等；
6、电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等；
7、音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
当然，SMD表贴端子并不仅仅局限于以上行业，同样适用于传统的工控，楼宇智控，供热取暖，铝基板pcb快速打样，HVAC，电机驱动等行业。
双面铝基板的制作工艺流程：
5、砂带磨板：使用180#砂纸进行磨板，铝板表面的粗糙度平均值控制在Rt≥10um，以达到磨去凸出铝板表面的油墨并粗化铝板表面，提高后期压合过程中铝板与PP片的结合力。
6、压合：将外层铜箔、PP片、铝板、PP片、外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板，其中PP片为铝基板专用PP(IT859GTA 3mil)。其中，层压工艺参数控制如下表所示：上表中：T0表示阶段初始温度，℃；vT表示升温速率，枣庄铝基板，℃/min；T1表示阶段温度，；Po表示阶段初始压力，PSI；vp表示压力变化率，PSI/min；P1表示阶段压力，PSI；t表示时间，铝基板pcb打样，min。
双面铝基板的制作工艺流程：
1、开料：按拼板尺寸457mm×609mm开出铝板，铝板的材质型号为6061-T6。
2、内层钻孔(钻大孔)：在铝板上需要导通后期制作的上下层线路的过孔位上钻半径大于待钻过孔位的大孔。其中，大孔的半径比待钻过孔位的半径大0.2mm，铝基板打样，即大孔的孔径整体预大0.4mm。
3、塞孔：在大孔中填塞绝缘高导热性能的油墨，控制大孔内的饱满度为100％，防止孔内部产生气泡。其中，油墨可以为山荣油墨或S05*D系列绝缘导热油墨，S05*D系列绝缘导热油墨的导热系数在1.0-5.0W/(m.K)。
4、烤板：对铝板进行烘烤，使油墨固化，其中，烤板是在150℃的温度下烘烤2h。
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